Circuitos Integrados 3s4e3k

Circuitos Integrados Circuitos Integrados Os circuitos integrados são circuitos electrónicos funcionais, constituídos por um conjunto de transístores, díodos, resistências e condensadores, fabricados num mesmo processo, sobre uma substância comum semicondutora de silício que se designa vulgarmente por chip.

O circuito integrado propriamente dito chama-se pastilha (chip, em inglês) e é muito pequeno. A maior parte do tamanho externo do circuito integrado deve-se à caixa e às ligações da pastilha aos terminais externos.

Classificação dos Circuitos Integrados Classificação dos circuitos integrados quanto ao processo de fabrico: • • • •

Circuito integrado monolítico (o seu processo de fabrico baseia-se na técnica planar) Circuito integrado pelicular (película delgada – thin-film - ou película grossa – thick-film) Circuito integrado multiplaca Circuito integrado híbrido (combinação das técnicas de integração monolítica e pelicular)

Classificação dos circuitos integrados quanto ao tipo de transístores utilizados: Bipolar e Mos-Fet. Os circuitos integrados digitais estão agrupados em famílias lógicas. Famílias lógicas bipolares: • • • •

RTL – Resistor Transistor Logic – Lógica de transístor e resistência. DTL – Díode Transistor Logic – Lógica de transístor e díodo. TTL – Transistor Transistor Logic – Lógica transístor-transístor. HTL – High Threshold Logic – Lógica de transístor com alto limiar.

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ECL – Emitter Coupled Logic – Lógica de emissores ligados. I2L – Integrated-Injection Logic – Lógica de injecção integrada.

Famílias lógicas MOS: • • •

CMOS – Complemantary MOS – MOS de pares complementares NMOS/PMOS NMOS – Utiliza só transístores MOS-FET canal N. PMOS - Utiliza só transístores MOS-FET canal P.

Classificação dos circuitos integrados quanto à sua aplicação:

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Lineares ou analógicos

Os primeiros, são CIs que produzem sinais contínuos em função dos sinais que lhe são aplicados nas suas entradas. A função principal do CI analógico é a amplificação. Podem destacar-se neste grupo de circuitos integrados os amplificadores operacionais (AmpOp).

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Digitais

Circuitos que só funcionam com um determinado número de valores ou estados lógicos, que geralmente são dois (0 e 1).

Classificação dos circuitos integrados quanto à sua gama de integração: A gama de integração refere-se ao número de componentes que o CI contém. • •

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SSI (Small Scale Integration) – Integração em pequena escala: São os CI com menos componentes. Podem dispor de até 30 dispositivos por pastilha (chip). MSI (Medium Scale Integration) – Integração em média escala: Corresponde aos CI com várias centenas de componentes, podendo possuir de 30 a 1000 dispositivos por pastilha (estes circuitos incluem descodificadores, contadores, etc.). LSI (Large Scale Integration) – Integração em grande escala: Contém milhares de componentes podendo possuir de 1000 até 100 000 dispositivos por pastilha (estes circuitos normalmente efectuam funções lógicas complexas, tais como toda a parte aritmética duma calculadora, um relógio digital, etc.). VLSI (Very Large Scale Integration) – Integração em muito larga escala: É o grupo de CI com um número de componentes compreendido entre 100 000 e 10 milhões de dispositivos por pastilha (são utilizados na implementação de microprocessadores). ULSI (Ultra Large Scale Integration) – Integração em escala ultra larga: É o grupo de CI com mais de 10 milhões de dispositivos por pastilha.

Tipos de cápsulas do C.I. Os principais tipos de cápsulas utilizadas para envolver e proteger os chips são basicamente quatro: •

Cápsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual In Line).

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Cápsulas planas (Flat-pack)

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Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas)

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Cápsula SIL – Single In Line

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Cápsulas QIL – Quad In Line

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Cápsulas especiais

Enquanto as cápsulas TO-5 são de material metálico, as restantes podem utilizar materiais plásticos ou cerâmicos.

Circuitos Integrados de Potência Alguns integrados de potência têm uma cápsula extremamente parecida com a dos transístores de potência. 1. Algumas observações importantes a respeito das aletas de acoplamento aos dissipadores de calor: 2. As aletas podem ser fixadas a dissipadores de alumínio em método idêntico ao utilizado nos transístores de potência. 3. Acoplar-se as aletas à própria caixa (se for metálica) que contém o circuito. As aletas podem ser soldadas a uma das faces de cobre do circuito impresso (no caso de uma dupla face). 4. As aletas, quase sempre estão ligadas electricamente por dentro do c.i., ao pino correspondente ao negativo da alimentação (massa).

Cápsulas de C.I. em SMT Existem três tipos básicos de cápsulas de circuitos integrados em SMT (Surface Mount Technology): SOIC – Small-Outline Integrated Circuit – é semelhante a um DIP em miniatura e com os pinos dobrados.

PLCC – Plastic-Leaded Chip Carrier – tem os terminais dobrados para debaixo do corpo.

LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier – não tem pinos. No seu lugar existem uns os metálicos moldados na cápsula cerâmica.

Circuito integrado Origem: Wikipédia, a enciclopédia livre. Ir para: navegação, pesquisa

A escala de integração miniaturizou os componentes eletrônicos de tal forma que os circuitos integrados possuem o equivalente a milhares de componentes eletrônicos em sua constituição interna Descr.: Microprocessador Intel 80486DX2 com encapsulamento removido.

Arquitetura interna de um microprocessador dedicado para processamento de imagens de ressonância magnética, a fotografia foi aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta para se enxergar os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (também conhecido como CI, microcomputador, microchip, chip de silício, chip ou chipe) é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores), que tem sido produzido na superfície de um substrato fino de material semicondutor. Os circuitos integrados são usados em quase todos os equipamentos eletrônicos usados hoje e revolucionaram o mundo da eletrônica. Um circuito integrado híbrido é um circuito eletrônico miniaturizado constituído de dispositivos semicondutores individuais, bem como componentes ivos, ligados a um substrato ou placa de circuito. Os circuitos integrados foram possíveis por descobertas experimentais que mostraram que os dispositivos semicondutores poderiam desempenhar as funções de tubos de vácuo, e desde meados do século XX, pelos avanços da tecnologia na fabricação de dispositivos semicondutores. A integração de um grande número de pequenos transistores em um chip

pequeno foi uma enorme melhoria sobre o manual de montagem de circuitos com componentes eletrônicos discretos. A capacidade do circuito integrado de produção em massa, a confiabilidade e a construção de bloco de abordagem para projeto de circuito assegurou a rápida adaptação de circuitos integrados padronizados no lugar de desenhos utilizando transístores pequenos. Há duas principais vantagens de circuitos integrados sobre circuitos discretos: custo e desempenho. O custo é baixo porque os chips, com todos os seus componentes, são impressos como uma unidade por fotolitografia: um puro cristal de silício, chamada de substrato, que são colocados em uma câmara. Uma fina camada de dióxido de silício é depositada sobre o substrato, seguida por outra camada química, chamada de resistir. Além disso, muito menos material é usado para construir um circuito como um circuitos integrados do que como um circuito discreto. O desempenho é alto, visto que os componentes alternam rapidamente e consomem pouca energia (em comparação com os seus homólogos discretos) porque os componentes são pequenos e estão próximos. A partir de 2006, as áreas de chips variam de poucos milímetros quadrados para cerca de 350 mm², com até 1 milhão de transístores por mm².

Índice

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1 História 2 Escala de integração e nanotecnologia 3 Fabricação o 3.1 Rotulagem 4 Outros desenvolvimentos 5 Topografias o 5.1 No Brasil 6 Ver também 7 Referências

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8 Ligações externas

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História A ideia de um circuito integrado foi levantada por Geoffrey WA Dummer (1909-2002), um cientista que trabalhava para o Royal Radar Establishment (do Ministério da Defesa britânico). Dummer publicou a ideia em 7 de maio de 1952 no Symposium on Progress in Quality Electronic Components em Washington, D.C..[1] Ele deu muitas palestras públicas para propagar suas idéias. O circuito integrado pode ser considerado como sendo inventado por Jack Kilby de Texas Instruments[2] e Robert Noyce, da Fairchild Semiconductor,[3] trabalhando independentemente um do outro. Kilby registrou suas ideias iniciais sobre o circuito integrado em julho de 1958 e demonstrou com sucesso o primeiro circuito integrado em função em 12 de setembro de 1958[2] Em seu pedido de patente de 6 de fevereiro de 1959, Kilby descreveu o seu novo dispositivo como "a body of semiconductor material ... wherein all the components of the electronic circuit are completely integrated."[4]

Kilby ganhou em 2000 o Prêmio Nobel de Física por sua parte na invenção do circuito integrado.[5] Robert Noyce também veio com sua própria ideia de circuito integrado, meio ano depois de Kilby. O chip de Noyce tinha resolvido muitos problemas práticos que o microchip, desenvolvido por Kilby, não tinha. O chip de Noyce, feito em Fairchild, era feito de silício, enquanto o chip de Kilby era feito de germânio. Marcante evolução do circuito integrado remontam a 1949, quando o engenheiro alemão Werner Jacobi (Siemens AG) entregou uma patente que mostrou o arranjo de cinco transístores em um semicondutor.[6] A utilização comercial de seu patente não foi relatado. A ideia de precursor da IC foi a criação de pequenos quadrados de cerâmica (pastilhas), cada um contendo um único componente miniaturizado. Esta ideia, que parecia muito promissora em 1957, foi proposta para o Exército dos Estados Unidos por Jack Kilby. No entanto, quando o projeto foi ganhando força, Kilby veio em 1958 com um design novo e revolucionário: o circuito integrado.

Escala de integração e nanotecnologia Com os componentes de larga escala de integração, (do inglês: Large Scale Integration, LSI), nos anos oitenta, e a integração em muito larga escala, (Very-large-scale integration, VLSI), nos anos noventa, vieram os microprocessadores de alta velocidade de tecnologia MOS, que nada mais são que muitos circuitos integrados numa só mesa epitaxial. Atualmente a eletrônica está entrando na era da nanotecnologia. Os componentes eletrônicos se comportam de maneiras diferentes do que na eletrônica convencional e microeletrônica, nestes a agem de corrente elétrica praticamente não altera o seu estado de funcionamento. Nos nanocomponentes, a alteração de seu estado em função da agem de corrente deve ser controlada, pois existe uma sensibilidade maior às variações de temperatura, e principalmente à variações dimensionais. Estas causam alterações nas medidas físicas do componente de tal forma, que podem vir a danificá-la. Por isso a nanotecnologia é tão sensível sob o ponto de vista de estabilidade de temperatura e pressão.

Abrev. SSI MSI LSI VLSI ULSI SLSI

Escala de integração de circuitos integrados Complexidade (números de transístores) Denominação Interpretação Texas Tanenbaum[7] comum Instruments[8] Small Scale Integration 10 1–10 em baixo de 12 Medium Scale 100 10–100 12–99 Integration Large Scale Integration 1.000 100–100.000 100–999 Very Large Scale a partir de 10.000–100.000 ab 1.000 Integration 100.000 Ultra Large Scale 100.000–1.000.000 — — Integration Super Large Scale 1.000.000– — — Integration 10.000.000

Fabricação

Dispositivo lógico programável da empresa Altera. A importância da integração está no baixo custo e alto desempenho, além do tamanho reduzido dos circuitos aliado à alta confiabilidade e estabilidade de funcionamento. Uma vez que os componentes são formados ao invés de montados, a resistência mecânica destes permitiu montagens cada vez mais robustas a choques e impactos mecânicos, permitindo a concepção de portabilidade dos dispositivos eletrônicos. No circuito integrado completo ficam presentes os transístores, condutores de interligação, componentes de polarização, e as camadas e regiões isolantes ou condutoras obedecendo ao seu projeto de arquitetura. No processo de formação do chip, é fundamental que todos os componentes sejam implantados nas regiões apropriadas da pastilha. É necessário que a isolação seja perfeita, quando for o caso. Isto é obtido por um processo chamado difusão, que se dá entre os componentes formados e as camadas com o material dopado com fósforo, e separadas por um material dopado com boro, e assim por diante. Após sucessivas interconexões, por boro e fósforo, os componentes formados ainda são interconectados externamente por uma camada extremamente fina de alumínio, depositada sobre a superfície e isolada por uma camada de dióxido de silício.

Rotulagem Dependendo do tamanho os circuitos integrados apresentam informações de identificação incluindo 4 seções comuns: o nome ou logotipo do fabricante, seu número, número do lote e/ou número serial e um código de 4 dígitos identificando a data da fabricação. A data de fabricação é comumente representada por 2 dígitos do ano, seguido por dois dígitos informando a semana. Exemplo do código 8341: O circuito integrado foi fabricado na semana 41 do ano de 1983, ou aproximadamente em outubro de 83. Desde que os circuitos integrados foram criados, alguns designers de chips tem usado a superfície de silício para códigos, imagens e palavras não funcionais. Eles são algumas vezes referenciados como chip art, silicon art, silicon graffiti ou silicon doodling.

Outros desenvolvimentos

Na década de 80, foi criado o dispositivo lógico programável. Esses dispositivos contêm um circuito com função lógica e conectividade que podem ser programados pelo usuário, ao contrário de ser fixada diretamente pelo fabricante do CI. Isso permite que um único chip possa ser programado para implementar diferentes funções como portas lógicas, somadores e registradores. Os dispositivos atualmente nomeados Field Programmable Gate Arrays (Arranjo de Portas Programável em Campo) podem agora implementar dezenas ou milhares de circuitos LSI em paralelo e operar acima de 550 MHz. As técnicas aperfeiçoadas pela indústria de circuitos integrados nas últimas três décadas têm sido usadas para criar máquinas microscópicas, conhecidos como sistemas microeletromecânicos (do inglês: microelectromechanical systems, MEMS, ver também: microtecnologia). Esses dispositivos são usados em uma variedade de aplicações comerciais e militares. Exemplo de aplicações comerciais incluem a tecnologia processamento digital de luz em videoprojetores, impressoras de jato de tinta e acelerômetros usados em airbags de automóveis. Desde 1998, um grande número de chips de rádios tem sido criado usando CMOS possibilitando avanços tecnológicos como o telefone portátil DECT da Intel ou o chipset 802.11 da empresa Atheros. As futuras criações tendem a seguir o paradigma dos processadores multinúcleo, já utilizados pelos processadores dual-core da Intel e AMD. A Intel recentemente apresentou um protótipo não comercial, que tem 80 microprocessadores. Cada núcleo é capaz de executar uma tarefa independentemente dos outros. Isso foi em resposta do limite calor vs velocidade no uso de transístores existentes. Esse design traz um novo desafio a programação de chips. X10 é uma nova linguagem open-source criada para ajudar nesta tarefa.

Topografias No Brasil Conforme a Lei 11.484 cria proteção registral para as Topografias de Circuitos Integrados. Segundo o Art. 30, a proteção depende do registro será efetuado pelo INPI. Seus requisitos substantivos são: Originalidade, Novidade e Suficiência Descritiva.

Ver também • •

Encapsulamento de circuitos integrados CMOS

Referências 1. ↑ "The Hapless Tale of Geoffrey Dummer", (n.d.), (HTML), Electronic Product News, ado em 26 de novembro de 2009 2. ↑ a b The Chip that Jack Built, (c. 2008), (HTML), Texas Instruments, ado em 26 de novembro de 2009

3. ↑ Robert Noyce (n.d.), (online), IEEE Global History Network, ado em 26 de novembro de 2009. 4. ↑ Winston, Brian. Media technology and society: a history: from the telegraph to the Internet, (1998), Routeledge, London, ISBN 0-415-14230-X ISBN 978-0-41514230-4, p. 221 5. ↑ nobelprize.org: The Nobel Prize in Physics 2000, ado em 26 de novembro de 2009 6. ↑ Halbleiterverstaerker (patente nr. DE833366), ado em 26 de novembro de 2009 7. ↑ Andrew Stuart Tanenbaum: Operating Systems: Design and Implementation ed. Prentice-Hall International 1987, ISBN 978-0-13-637331-5 8. ↑ Texas Instruments: The TTL Data Book for Design Engineers. Texas Instruments Incorporated, Dallas 1976, S. 3–7 • •

Este artigo foi inicialmente traduzido do artigo da Wikipédia em inglês, cujo título é «Integrated circuit», especificamente desta versão. MONTEIRO, Mário A.2002, ed. LTC, 4ª ed., Introdução á organização de computadores.

Ligações externas Outros projetos Wikimedia também contêm material sobre este tema: Definições no Wikcionário Imagens e media no Commons A Wikipédia possui o portal: Portal de eletrônica

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Como circuitos integrados são fabricados INPI

10.6.2 - O CIRCUITO INTEGRADO

O ano era 1952, e, numa conferência proferida no encontro anual de componentes ocorrida nos EUA, o cientista inglês Geoffrey W.A. Dumer, considerando o advento do Transistor, já previa o aparecimento num futuro não muito distante de aparelhos eletrônicos, formados por conjuntos de componentes isentos de interligações por fios os quais estariam montados e, inseridos em um bloco sólido. Na realidade este bloco poderia ser constituído de múltiplas camadas de materiais que atuariam como isoladores, retificadores, condutores e amplificadores, cujas funções elétricas seriam interligadas por um processo de corte de certas áreas das mesmas. Esta previsão tecnológica não tardou acontecer, quando dois engenheiros americanos, Jack Esquemático mostrando a Kilby e Robert Noyce trabalhando independentemente concebem, em 1959 os primeiros configuração de um circuito circuitos integrados. integrado de um amplificador Jack Kilby como pesquisador dos laboratórios de micro miniaturização da companhia de vídeo faixa ampla, fabricado Texas Instruments, obtêm em 1958 a patente para o primeiro circuito integrado de caráter por volta de 1962, utilizando a operacional. As pesquisas de Kilby partiram do seu prévio conhecimento em se obter técnica iva e de filme fino, resistores aproveitando a inerente resistência ôhmica do cristal, como se usando das composto de: 3 transistores, 2 junções P-N de polarização reversa para os capacitores. diodos Zener e 6 resistores. Na elaboração deste primeiro circuito flip-flop foram fabricados simultaneamente em um Neste processo, todos os bloco de Germânio monolítico os resistores, os capacitores com junção P-N e, o transistor elementos ativos podiam ser tipo Mesa usando da técnica de foto mascara. fabricados sobre um único Entretanto, este tipo de circuito integrado apresentava ainda algumas desvantagens como: substrato semicondutor e interligados com componentes -dificuldade em se conseguir uma otimização dos componentes individualmente; ivos arranjados de forma -dificuldade na formação das interligações, além de ser; estratificada. -um projeto caro de difícil modificação. Entretanto, em 1959, Robert Noyce, gerente dos laboratórios de pesquisa e desenvolvimento da divisão de semicondutores da companhia Fairchild, explorando das possibilidades da tecnologia Planar consegue contornar todos aquelas dificuldades. Desta forma, o conceito proposto pro Noyce consistia em se obter as interligações pela técnica de metal evaporado de forma que logo após a solicitação da patente, inicia-se a produção, obtendo-se os resistores e transistores em um bloco de Silício pelo processo de difusão. Mmacrofotografia mostrando as Nestes primeiros circuitos integrados, a topologia Estrutura de um moderno quatro camadas de circuitos circuito integrado, observada elétrica era uma versão miniaturizada daquela separadas, capaz de abrigar através de um microscópio, previamente projetada de forma convencional com o quatro tipos de circuitos emprego de componentes discretos, para certificar-se da usando da técnica de modulação isolados com centenas de de luz, conhecida como correta operação do mesmo. Assim, cada junção e componentes isolados. contraste por interferência conexão tinham a sua contrapartida no circuito integrado. Entretanto, o circuito integrado atuava agora Nomarsky. na forma de um bloco montado, cujas funções circuitais integradas eram comandadas por portas, ou um comutador biestável - também, denominado de flip-flop, ou memórias digitais controladas por um pulso de um relógio - originando, assim uma lógica operacional. O circuito integrado moderno, Os primeiros circuitos integrados fabricados pela mostrando a sua estrutura Fairchild; empregavam a lógica RTL ou, Resistorinterna. Transistor-Logic, sendo comercializados dentro de uma família de componentes semicondutores Iilustração de diversos tipos de dispositivos semicondutores modernos:

Circuitos integrados abril 29, 2008 por allancampos

Circuito integrado Um circuito integrado pode ser definido como sendo um conjunto de componentes de elementos de circuito, como resistores, diodos, capacitadores e transistores, formados e interligados de forma simultânea dentro de um mesmo corpo, normalmente uma pastilha de silício, constituindo um dispositivo único que realiza a função do circuito.

Vantagens da utilização de cirtuitos integrados Os circuitos integrados são indicados principalmente em aplicações que têm funções repetitivas e possuem espaços limitados. Tamanho e peso As pequenas dimensões de um circuito integrado, se comparadas com o espaço necessário para adicionar os componentes equivalentes, constituem uma vantagem enorme. Dessa forma, um cirtuito integrado, contendo centenas de componentes, pode ter o tamanho de um único transistor normal. Como possui dimensões reduzidas, os circuitos integrados acaba também diminuindo o peso, o que é uma vantagem para a maioria das aplicações. Potência Por possuir uma dimensão menor, os circuitos integrados consomem menos potência, aquecem menos e por isso não necessitam de grandes sistemas de refrigeração, o que traz economia. Alta velocidade

Como o tamanho de um circuito integrado é muito reduzido, os sinais levam pouco tempo para percorrê-lo, permitindo altas velocidades. Esta é uma grande vantagem para aplicações complexas, nas quais milhares de operações são necessárias. Confiabilidade Os circuitos integrados são fabricados com excepcional controle de qualidade, e todos os seus elementos internos são perfeitamente conectados. Normalmente, um circuito integrado é 50 vezes mais confiável que um circuito convencional. Alguns circuitos integrados especiais, para as aplicações da indústria aeroespacial, possuem índice de falhas menor do que 0,001% por 1.000 horas de operação. Custo Um circuito integrado tem um custo menor do que o custo total de componentes e materiais que seriam necessários para montar um circuito equivalente. O custo cai à medida que mais componentes podem ser inseridos em um único chip. Facilidade de manutenção É mais fácil realizar a manutenção em circuitos integrados complexos, que utilizam circuitos integrados, do que se estes fossem constituídos apenas de componentes individuais. Como a maioria dos circuitos integrados correspodem a determinadas partes ou estágios desse circuito complexo, fica mais fácil de encontrar o componente defeituoso. Dessa forma, as exigências de tempo e de pessoal de manutenção são reduzidas, sem falar nos estoques e peças.

Desvantagens da utilização de circuitos integrados Limitação de tipos A tecnologia utilizada para a fabricação de circuitos integrados é muito cara e, portanto, será justificada apenas se a produção for de alta quantidade de peças, geralmente na casa de milhões de unidades. Não se justifica, economicamente, produzir apenas algumas centenas ou milhares de unidades. Por isso, existem apenas alguns tipos de circuitos integrados de uso geral no mercado. Limitação de correntes e tensões Em razão de seu pequeno tamanho, os circuitos integrados não podem trabalhar com altas tensões e correntes. As altas tensões romperiam seu sistema de isolamento interno. Correntes altas geram mais calor, o que faz com que seja necessária uma área maior para dissipar o calor, e sabemos que a característica do circuito integrado é ser pequeno, portanto, com pequena área.

Escala de integração

Quanto à escala, podemos classificar os circuitos integrados em: SSI: integração em baixa escala: até 100 componentes integrados. MSI: integração em média escala: de 100 até 1.000 componentes integrados. LSI: integração de grande escala: de 1.000 a 10.000 componentes integrados. VLSI: integração de escala muito grande: acima de 10.000 componentes integrados.

Modo de operação Em relação ao modo de operação dos circuitos integrados, podemos classificá-los em dois grupos: circuitos integrados lineares (analógicos) e circuitos integrados digitais.

Circuitos integrados lineares (analógicos) São aqueles em que a corrente e a tensão podem assumir qualquer valor dentro de uma determinada faixa contínua de valores. Podem ser encontrados em rádios, televisores, amplificadores, monitores de vídeo, etc.

Circuitos integrados digitais São aqueles cuja corrente a tensão assumem apenas valores discretos, ou seja, não existem valores intermediários entre dois valores sucessivos. Podem ser encontrados em microcomputadores, relógios, calculadoras e em qualquer equipamento de manipule dados digitais.

Componente SMD Os componentes SMD – Surface Mounting Device – são transistores, diodos, capacitadores e circuitos integrados que são fabricados de forma padronizada para serem “colados” diretamente na placa do circuito elétrico/eletrônico. São projetados com os terminais de solda junto ao corpo ou com pequenos terminais. A vantagem é que esses circuitos dispensam a necessidade de furação do circuito impresso (o que diminui relativamente o tempo de fabricação) e são montados em cima da superfície da placa que já tem uma pasta de solda previamente depositada ou em cima de uma cola, que é depositada na placa para aderir ao componente.

Famílias de Circuitos Integrados (CI) É indispensável a leitura dos tópicos do livro texto: • • • • • •

3.1 Introdução 3.2 Famílias de Circuitos Lógicos 3.3 A Série TTL 3.4 A Família CMOS 3.5 A Família ECL 3.6 Encapsulamento

Neste curso será tratado apenas a família de circuitos integrados TTL cuja leitura é obrigatória. Para que você possa usar este site com bom aproveitamento, pegue seu primeiro ítem, isto é, o CI 74x00. Lá você verá a figura abaixo reproduzida e levemente alterada para incluir os números dos pinos e outras informações ilustrativas, ainda que repetitivas (clique na imagem para ver a imagem original):

Também você encontrará os circuitos integrados equivalentes ao mesmo. Não somente do CI 74x00 mas de grande parte da família TTL. Você poderia perguntar a razão de juntar-se várias portas NAND em um único chip. Considere o seguinte argumento. Como já visto, você pode representar qualquer função lógica como uma soma padrão de produtos (mintermos). Você, também, já sabe como implementar tal função lógica com portas lógicas AND e OR. Considere a figura abaixo,

que é uma típica implementação de uma soma soma padrão de produtos (mintermos).

Note que, após fazer-se uso dos teoremas da Álgebra de Boole, conseguiu-se obter a mesma implementação com apenas um único tipo de porta (antes: AND e OR; depois: NAND). Com isto, é possível implementar esta função lógica com o CI 74LS00 mostrado acima.